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デジコン編集部 2025.6.17

システムファイブ。「CSPI-EXPO 2025」に6月18日出展。最新産業用ドローン「DJI Matrice 400」とLiDAR「DJI Zenmuse L2」を展示

システムファイブは、2025年6月18日(水)~21日(土)に幕張メッセで開催される「第7回 国際 建設・測量展(CSPI-EXPO2025)」に出展する。

建設現場の生産性を高める技術が一堂に会する本展示会にて、最新の産業用ドローンと関連ソリューションを通じて、測量・インフラ点検の業務効率化を提案する。


展示ホール1ブースで2025年6月発表の最新機種とオリジナルノベルティを先着プレゼント
同社のブース(展示ホール1【04-11】)では、2025年6月に発表されたばかりの最新産業用ドローン「DJI Matrice 400」や3D測量に最適なLiDAR「DJI Zenmuse L2」などを中心に、インフラ点検・測量業務の効率化を実現するソリューションを紹介する。

昨今、インフラ点検の高度化や労働力不足の解決が求められる中、同社はより現場に即したドローンソリューションの提案を目指している。

実機展示に加え、導入事例やワークフローの解説を通して、ドローン活用の最前線を体感できる内容となっている。

CSPI-EXPO 2025は、建設業界・測量業界の次世代を担う、建機・重機・建設DXなど、進化を続ける業界最先端の製品・技術・サービスが幕張メッセに集結する国内最大級の展示会である。

同社ブースにお越しいただいた方には、「DJI Enterprise × System5 ロゴ入りオリジナルボールペン」「DJI Dock 3 オリジナルクリアファイル」を先着順でプレゼントする予定となっている。




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デジコン編集部

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