Pix4Dは、次世代フォトグラメトリーソフトウェア「PIX4Dmatic」が富士フイルムのミラーレスデジタルカメラ「FUJIFILM GFX100S II」に対応したことを発表した。
1億200万画素の超高解像画像による点検・測量ワークフローを強化する。
GFX100S IIは1億200万画素のラージフォーマットセンサーを採用し、2600万画素のAPS-Cセンサー搭載カメラと比較して約4倍の撮影領域を有する。
離れた位置からでも高精細な空撮を行いやすく、拡大時のノイズの影響を抑えやすいことから、超高解像な画像による点検・測量に有効である。
両社の連携により、GFX100S IIで撮影した高解像画像をPIX4Dmaticで処理し、オルソモザイクの生成や、点群・メッシュによる高精細3Dモデルの作成が可能になる。
PIX4Dmaticは大規模データセットの高速処理を得意としており、超高解像画像を多数扱うプロジェクトでも安定した処理を実現することができる。
(ドローンに搭載した「GFX100S II」で、地上45mの上空から撮影した富士フイルムの施設。合成画像を拡大するだけで、細部の確認や寸法の測定も可能。画像提供:富士フイルム)
橋梁・鉄塔・プラント設備のインフラ点検から、造成地や広域の高精細オルソ作成、文化財・建築の精緻な外観3Dモデル化まで、GFX100S IIの超高解像の撮影とPIX4Dmaticの処理性能を組み合わせることで、俯瞰とディテールを一つのワークフローで両立させる。
また、ミラーレスデジタルカメラであるGFXシリーズを石川エナジーリサーチの産業用ドローン「ビルドフライヤー クローム」、90分の長距離空撮が可能な「シリーズハイブリッドドローン」に搭載することにより、RTK装備の安定した飛行で測量・点検に必要な超高精細画像の撮影が期待できる。
GFX100S IIの重量は約883gと極めて軽量であるため、民生用カメラシステムのままでドローンに搭載でき、コストパフォーマンスにも優れている。
1億200万画素の超高解像画像による点検・測量ワークフローを強化する。
APS-Cセンサーの約4倍の撮影領域で超高解像な空撮
GFX100S IIは1億200万画素のラージフォーマットセンサーを採用し、2600万画素のAPS-Cセンサー搭載カメラと比較して約4倍の撮影領域を有する。
離れた位置からでも高精細な空撮を行いやすく、拡大時のノイズの影響を抑えやすいことから、超高解像な画像による点検・測量に有効である。
両社の連携により、GFX100S IIで撮影した高解像画像をPIX4Dmaticで処理し、オルソモザイクの生成や、点群・メッシュによる高精細3Dモデルの作成が可能になる。
PIX4Dmaticは大規模データセットの高速処理を得意としており、超高解像画像を多数扱うプロジェクトでも安定した処理を実現することができる。
(ドローンに搭載した「GFX100S II」で、地上45mの上空から撮影した富士フイルムの施設。合成画像を拡大するだけで、細部の確認や寸法の測定も可能。画像提供:富士フイルム)橋梁・鉄塔・プラント設備のインフラ点検から、造成地や広域の高精細オルソ作成、文化財・建築の精緻な外観3Dモデル化まで、GFX100S IIの超高解像の撮影とPIX4Dmaticの処理性能を組み合わせることで、俯瞰とディテールを一つのワークフローで両立させる。
また、ミラーレスデジタルカメラであるGFXシリーズを石川エナジーリサーチの産業用ドローン「ビルドフライヤー クローム」、90分の長距離空撮が可能な「シリーズハイブリッドドローン」に搭載することにより、RTK装備の安定した飛行で測量・点検に必要な超高精細画像の撮影が期待できる。
GFX100S IIの重量は約883gと極めて軽量であるため、民生用カメラシステムのままでドローンに搭載でき、コストパフォーマンスにも優れている。
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