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デジコン編集部 2025.2.21

ミルトス、モバイル3Dスキャン「DPI/Dot3D」を刷新。GPS連動と体積計算機能を追加

CONTENTS
  1. GPSと測量機器の連携で現場作業を効率化
ミルトス株式会社は、モバイル端末用3Dスキャンアプリ「DPI/Dot3D」シリーズのVer6を発表し、全製品のラインナップを刷新すると発表した。

GPSと測量機器の連携で現場作業を効率化


新バージョンでは端末内蔵GPSと連動した点群スキャン機能を実装し、位置情報付きの3D計測を可能にした。

TrimbleやLeicaなどの測量機器と接続することで、高精度なGPS測量と点群データの同時取得にも対応する。

取得したGPS座標はマップ上で確認でき、3Dマークアップとの連携による座標登録も可能となった。

掘削現場向けに、領域選択による表面積の自動計算と深さ指定による体積計算機能を実装した。

従来のWindows/Android版に加え、iOS版の永久ライセンスも新たに提供を開始する。

同社は本システムを製造業の設備管理、建築測量、土地家屋調査、土木測量、VR/XRコンテンツ制作など、幅広い分野での活用を見込んでいる。






参考・画像元:ミルトス株式会社プレスリリースより
WRITTEN by

デジコン編集部

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